预示着电子产品向重、厚、小、高密度、多功能化、微电子构建技术的高速发展，电子元器件、印制线路板的体积也在成倍增大，装配密度更加大。为适应环境这一发展趋势，前辈们研发出有了印制电路板塞孔工艺，有效地提升了印制电路板装配密度，增大了产品体积，提升了类似PCB产品的稳定性可靠性，推展了PCB产品的发展。随着工艺技术、产品设计、应用领域大大变化和发展，更加多的金属基板必须在孔内做到元器件直插PCB工艺，这就拒绝金属基的孔壁必需展开绝缘化处置，也就是一般来说所说的树脂塞孔，以符合直插PCB工艺用于拒绝。目前金属基塞孔技术主要有三种：半烧结片压合填孔；丝印机塞孔；真空塞孔。
本文主要讲解了以上三种金属基板塞孔技术的工艺方法，并对比了有所不同塞孔技术在实际应用于中的优缺点。金属基板树脂塞孔技术半烧结片压合填孔概述半烧结片压合填孔，是使用低不含胶量的半烧结片，通过真空热压的方式，将半烧结片中的树脂放入必须里斯的孔中，而不必须塞孔的方位，则使用维护材料展开维护。压合后扔掉维护材料，削溢胶，即获得塞孔板成品。
所必须的物料和设备物料：低不含胶量半烧结片、维护材料（铝箔、铜箔、离型膜等）、铜箔、离型膜。设备：数控钻机、金属基板表面处置线、铆合机、真空热压机、砂带研磨机。
工艺流程金属基板、维护材料开料→金属基板、维护材料钻孔→金属基板表面处置→铆合→叠板→真空热压→打碎维护材料→削去溢胶工艺方法及掌控要点工艺方法及掌控要点。半烧结片压合填孔工艺方法及掌控要点压合叠层示意图压合叠层示意图半烧结片压合填孔叠层示意图丝印机塞孔概述丝印机塞孔，是会用普通丝印机将里斯孔树脂里斯到金属基板的孔内，然后烤制烧结。烧结后削溢胶，即获得塞孔板成品。
因金属基塞孔板的孔径比较较小（直径1．5mm以上），塞孔或烤制过程中树脂不会萎缩，故需在背面张贴一层高温保护膜，起着承托树脂的起到，并在孔口方位铁环多个漏气孔，以便塞孔排气。所必须的物料和设备物料：塞孔树脂、高温保护膜、导气垫板。
设备：数控钻机、金属基板表面处置线、丝印机、热风烤箱、砂带研磨机。工艺流程金属基板、铝片开料→金属基板、铝片钻孔→金属基板表面处置→张贴高温保护膜→钻导气孔→导气垫板钻孔→丝印机塞孔→烤制烧结→打碎高温保护膜→削去溢胶工艺方法及掌控要点丝印机塞孔工艺方法及掌控要点塞孔示意图印丝机塞孔示意图真空塞孔概述真空塞孔，是会用真空塞孔机在真空环境下将里斯孔树脂里斯到金属基板的孔内，然后烤制烧结。烧结后削溢胶，即获得塞孔板成品。因金属基塞孔板的孔径比较较小（直径1．5mm以上），塞孔或烤制过程中树脂不会萎缩，必须在背面张贴一层高温保护膜，起着承托树脂的起到。
所必须的物料和设备物料：塞孔树脂、高温保护膜。设备：数控钻机、金属基板表面处置线、真空塞孔机、热风烤箱、砂带研磨机。工艺流程金属基板开料→金属基板、铝片钻孔→金属基板表面处置→张贴高温保护膜→真空塞孔机里斯孔→烤制烧结→打碎高温保护膜→削去溢胶工艺方法及掌控要点真空塞孔工艺方法及掌控要点真空塞孔示意图真空塞孔示意图金属基板树脂塞孔技术对比金属基板树脂塞孔技术对比金属基板主要的塞孔技术有半烧结片压合填孔、丝印机塞孔和真空机塞孔，每种塞孔技术都有其优缺点，不应根据产品设计拒绝、成本拒绝、设备类型等展开综合检验，以超过提升生产效率、提高产品品质、降低生产制作成本的目的。
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