1、前言PCB表面处理工艺众多，客户不会根据焊强度、焊次数、存放在时间、用于环境、器件大小、焊方式、组装方式和成本等综合考量自由选择适当的表面处理工艺，其中一种印制线路板，客户用作测试或者作为程序载入等用途的载板，此种PCB拒绝表面处置具备充足的硬度，这类产品客户表面处置不会搭配电镀薄硬金工艺，电镀硬金产品因为金厚度坚硬，加工方法多，外观严苛，可玩性较高。2、工艺解释客户一般拒绝为阻焊并未覆盖面积的铜面上表面处置为HardAu、HardGold或电镀硬金，并没拒绝阻焊覆盖面积的方位使用铜面、铜面上覆盖面积薄金或硬金等。用于表面处置镀硬金的产品，硬金一般会用在认识摩擦焊盘上（因为硬金中所含0.25%左右的钴，因此硬度极高，硬度一般为170-200HV，因为金不纯，可焊性劣，一般会用作焊），硬金表面处置对应客户的用于场景如频密插拔的金手指插头、频密认识的掌控按键、芯片等测试载板、器件螺母加装接触点，部分涉及产品图片如下：1、用作频密插拔的金手指插头：耐水平方向频密摩擦2、用作频密认识的掌控按键：耐横向方向频密摩擦3、用作测试：耐横向方向金属探针的频密摩擦，或者用作器件螺母加装松开相连的接触点。PCB板插座方位设计插座样品插座加装在PCB板上3D图3、产品加工工艺优化对于客户拒绝表面处置为电镀硬金的产品（即阻焊接没覆盖面积的方位为电镀硬金，一般并没拒绝阻焊下是何种表面处置），因为电镀金过程必须金属构成导电地下通道才能超过电镀金的目的。
如果阻焊下使用铜面，必须使用加到引线电镀金薄再行转印引线的工艺，工程较小，并且部分方位间距过于无法加到引线。常规工艺多使用整板电镀镍金的工艺，金作为表面抗蚀层，使用碱性转印工艺制作出有图形，常规加工工艺的优点为流程较短，缺点是成本高，因为阻焊下面的铜面使用了电镀厚金的工艺，镀上厚金在阻焊下面更容易构成显著的色差导致阻焊浑身不当，更容易导致批量性出厂与客户滋扰，客户阻焊下面覆盖面积的铜面积较小，造成了大量的金浪费。由于电镀厚金的起到是耐用的起到，阻焊下电镀厚金与薄金并会对可靠性产生任何影响，可以使用以下工艺展开优化，优化后的工艺特点减少了二次干膜工艺（二次干膜维护阻焊下的薄金部分，暴露出必须电镀厚金的方位），成品板阻焊覆盖面积的非关键方位使用了图电薄金工艺，曝露出来的关键方位使用了镀厚金工艺，可以解决问题阻焊下面的金面色劣不当问题，有效地增加了成本的浪费。上述案例的产品1块板优化前的电镀厚金面积为0.1386平方米，优化后的1块板的电镀厚金面积为0.01062平方米，有效地的用金量为7.66%，产品金厚30u”，每生产1平米增加消耗26g金盐。
4、结论在充份理解客户产品用于用途与客户拒绝的前提下，对表面处置使用单一电镀硬金拒绝的产品展开工艺优化，使用二次干膜的图电金工艺加工工艺，可以防治厚金光泽度不均匀分布影响造成的油墨浑身不当，同时降低成本。以上所有信息仅有作为自学交流用于，不作为任何自学和商业标准。若您对文中任何信息有异议，青睐随时明确提出，谢谢！关于云创软闻云创软闻是国内最不具特色的电子工程师社区，融合了行业资讯、社群对话、培训自学、活动交流、设计与生产分包等服务，以开放式硬件创意技术交流和培训服务为核心，相连了多达30万工程师和产业链上下游企业，探讨电子行业的科技创新，单体最有一点注目的产业链资源，致力于为百万工程师和创意创业型企业打造出一站式公共设计与生产服务平台。
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